半导体界的“颠覆发现”太阳能电池效率或再突破!
劳伦斯伯克利国家实验室的团队在《自然》杂志发表论文,用先进电子显微镜拍到了非晶硅的原子级图像——这个一直被认为是“原子乱堆”的材料里,竟然藏着几纳米尺度的短程有序原子簇。这一发现直接推翻了“非晶材料完全无序”的传统认知,更给太阳能电池、薄膜晶体管等核心器件的性
劳伦斯伯克利国家实验室的团队在《自然》杂志发表论文,用先进电子显微镜拍到了非晶硅的原子级图像——这个一直被认为是“原子乱堆”的材料里,竟然藏着几纳米尺度的短程有序原子簇。这一发现直接推翻了“非晶材料完全无序”的传统认知,更给太阳能电池、薄膜晶体管等核心器件的性
不同于芯片领域的最大12寸晶圆的单晶硅器件,显示领域需要非常大的基板做切割,比如 8.6 代线大小为 2290mm×2620mm,面积是12寸晶圆的82.3倍。所以可以把成本做到非常低,但因为面积较大问题也被限制了无法使用优秀的单晶硅。
这个设计的核心,就是将两种关键材料“强绑定”在一起。一方是铁电材料——锆掺杂的氧化铪,它是一种成熟的、能够与现有芯片制造工艺无缝兼容的记忆材料。另一方,则是光学平台——绝缘体上铌酸锂薄膜,这是光学界的明星材料,以其卓越的线性电光效应而闻名。
2025年9月19日,新加坡国立大学(NUS)与POET Technologies的研究团队在国际权威期刊Nature Communications上发表了题为《Ferroelectric-Based Pockels Photonic Memory》的研究论文
存储器 communications igzo fefet 2025-09-27 09:39 8
本文,韩国忠北大学Woojin Park、Yonghun Kim、Byungjin Cho等研究人员在《ADVANCED MATERALS》期刊发表名“Chip-Scale Graphene/IGZO Cold Source FET Array Enablin
本文介绍了VLSI Symposium 2025上发布的一项关键技术突破,通过原子级氟掺杂提升IGZO晶体管在高温下的可靠性,实现395K、4MV/cm下ΔVTH小于44mV的性能,刷新氧化物晶体管的国际纪录,该突破对IGZO晶体管在DRAM、存算一体、3D集